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激光輔助邦定
焊接機 | LAB
激光輔助邦定焊接機 | LAB
應用領(lǐng)域
先進(jìn)封裝激光輔助鍵合, Mini/Micro LED激光巨量焊接
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 比傳統工藝更高的焊接強度

  • 高均勻性激光光束整形

  • 根據產(chǎn)品類(lèi)型定制激光光斑尺寸

  • 具備壓力傳感和溫度實(shí)時(shí)反饋系統

  • 具備工藝可追溯性

  • 可針對新應用需求進(jìn)行激光工藝定制開(kāi)發(fā)

技術(shù)指標
激光波長(cháng)808nm/1064nm
激光功率500-4000W
光斑類(lèi)型線(xiàn)形、矩形、圓形定制平頂光斑
焊接溫度150-300℃,實(shí)時(shí)反饋調節
焊料選擇SAP焊料/合金焊料/錫膏焊料