Mini/Micro LED激光巨量焊接" />
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激光輔助邦定
焊接機 | LAB
激光輔助邦定焊接機 | LAB
應(yīng)用領(lǐng)域
先進封裝激光輔助鍵合， Mini/Micro LED激光巨量焊接
產(chǎn)品特點

  • 比傳統(tǒng)工藝更高的焊接強度

  • 高均勻性激光光束整形

  • 根據(jù)產(chǎn)品類型定制激光光斑尺寸

  • 具備壓力傳感和溫度實時反饋系統(tǒng)

  • 具備工藝可追溯性

  • 可針對新應(yīng)用需求進行激光工藝定制開發(fā)

技術(shù)指標
激光波長808nm/1064nm
激光功率500-4000W
光斑類型線形、矩形、圓形定制平頂光斑
焊接溫度150-300℃，實時反饋調(diào)節(jié)
焊料選擇SAP焊料/合金焊料/錫膏焊料