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發(fā)展歷程
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12月23日    成都萊普科技有限公司成立
注冊于成都市高新區,由成都東駿激光股份有限公司全資控股,定位于激光應用器件、整機開(kāi)發(fā)
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9月    進(jìn)入半導體封測領(lǐng)域
產(chǎn)品方向調整為專(zhuān)業(yè)化、專(zhuān)用化整機裝備;進(jìn)入半導體封測領(lǐng)域
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1月    深圳分部成立
成立深圳辦事處、進(jìn)入激光精密微加工領(lǐng)域、PCB模組激光精密切割、2020年升級為深圳分部
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11月    進(jìn)入晶圓制造領(lǐng)域
產(chǎn)學(xué)研合作引進(jìn)激光退火項目;進(jìn)入半導體晶圓制造領(lǐng)域
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7月    蘇州子公司成立
引進(jìn)超快激光精密切割項目、擴大激光精密微加工應用領(lǐng)域
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8月20日    成都萊普科技股份有限公司成立
由廣東東莞市東駿投資有限公司控股,管理與技術(shù)團隊持股的民營(yíng)企業(yè)
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