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陶瓷基板激光
鉆孔/劃片機 | LDR
陶瓷基板激光鉆孔/劃片機 | LDR
應用領(lǐng)域
氧化鋁/氮化鋁/氧化鋯/氮化硅等 陶瓷基板的精密鉆孔、切割、劃片
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 高峰值功率光纖激光器,穩定可靠、使用壽命長(cháng)

  • 激光波形分段編輯專(zhuān)利技術(shù)

  • 一臺設備實(shí)現鉆孔、切割、劃片多種應用,降低使用成本

  • 單雙頭,手動(dòng)與自動(dòng)上下料可選,靈活性強

  • 支持多特征CCD視覺(jué)定位

技術(shù)指標
激光功率150W, 300W, 400W
激光波長(cháng)1060nm-1070nm
典型切割速度1-100mm/s(Al2O3), 1-80mm/s(AlN)(與厚度有關(guān))
典型劃片速度60-150mm/s(Al2O3), 40-120mm/s(AlN)(與深度有關(guān))
鉆孔效果10-20孔/s
最小孔徑60μm@0.5mm厚度(Al2O3)
錐  度≥90%
定位精度±20μm