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晶圓制造
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晶圓激光退火
| LA
應(yīng)用領(lǐng)域
硅基IGBT晶圓離子激活
SiC
晶圓激光退火
| LA
應(yīng)用領(lǐng)域
SiC晶圓歐姆接觸制備
激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備
| LIC
應(yīng)用領(lǐng)域
非晶材料的激光結(jié)晶及原位雜質(zhì)激活
激光誘導(dǎo)外延生長設(shè)備
| LIEG
應(yīng)用領(lǐng)域
納米尺度直徑、大深寬比孔內(nèi)填充非晶材料激光誘導(dǎo)外延生長和void消除
淺結(jié)/超淺結(jié)晶圓退火
| LA
應(yīng)用領(lǐng)域
BSI-CCD晶圓低能注入離子激活
晶圓激光標(biāo)刻機(jī)
| WLM
應(yīng)用領(lǐng)域
硅晶圓、復(fù)合晶圓、SiC/Saphire晶圓精密標(biāo)記
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