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LOW-K晶圓
激光開(kāi)槽機 | LG
LOW-K晶圓激光開(kāi)槽機 | LG
應用領(lǐng)域
LOW-K晶圓表面開(kāi)槽和劃線(xiàn)
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 8/12寸兼容

  • 超快紫外皮秒激光器,工藝效果良好

  • 自動(dòng)調節開(kāi)槽寬度

  • 自動(dòng)對焦、特殊圖像記憶識別、手動(dòng)自動(dòng)切換功能

  • 多CCD定位和復檢功能

技術(shù)指標
晶圓尺寸8寸、12寸
晶圓厚度70-700μm
劃片道寬度≥40μm
開(kāi)槽寬度30-80μm可調
加工速度300-1000mm/s
定位精度±2μm
開(kāi)槽深度10-20μm
切深誤差±3μm
整片開(kāi)槽誤差±8μm