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SEMICON China 2024順利閉幕 成都萊普科技亮相展會(huì )
2024-03-28

SEMICON China作為全球半導體行業(yè)的重要盛會(huì ),2024年3月20日至22日,在上海新國際博覽中心隆重舉行。本屆展會(huì )以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題,匯聚了眾多國內外半導體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),共同探討和展望半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

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萊普科技在本次展會(huì )上,重點(diǎn)展示了我們在激光熱處理、激光精密加工方面的核心產(chǎn)品。這些產(chǎn)品憑借其高效、穩定、精準的特點(diǎn),吸引了眾多國內外客戶(hù)的目光。

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未來(lái),萊普科技將繼續深耕半導體領(lǐng)域的先進(jìn)激光應用技術(shù),加大研發(fā)投入,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品升級。同時(shí),公司也將積極拓展國內外市場(chǎng),尋求更多的合作機會(huì ),為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

 微信圖片_20240325133032 拷貝.jpg微信圖片_20240325133032 拷貝.jpg


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