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COMPANY NEWS
公司新聞
萊普科技驚艷亮相CSEAC2024
2024年9月25日至27日，備受矚目的第十二屆半導體設備與核心部件展示會(CSEAC2024)在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。本次展會匯聚了全球領先的半導體設備與核心部件制造商，其中，成都萊普科技股份有限公司以其卓越的半導體激光裝備技術成為展會上的璀璨明星。展會盛況，再…
2024-10-31
SEMICON China 2024順利閉幕 成都萊普科技亮相展會
萊普科技將繼續(xù)深耕半導體領域的先進激光應用技術，加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新和產品升級。同時，公司也將積極拓展國內外市場，尋求更多的合作機會，為客戶提供更優(yōu)質的產品和服務。
2024-03-28
萊普科技SEMICON China 2023會場風采
2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心圓滿舉行。本次盛會以“跨界全球心芯相聯(lián)”為主題共吸引了1100多家國內外企業(yè)參展，總觀眾人次10余萬人。萊普科技今年再赴盛會，與半導體行業(yè)新老伙伴溝通交流，互通有無，合作共贏！
2023-12-04
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