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PACKAGING & TESTING
先進(jìn)封裝及封裝測(cè)試
LOW-K晶圓激光開槽機(jī) | LG
應(yīng)用領(lǐng)域
LOW-K晶圓表面開槽和劃線
晶圓激光劃片/切割機(jī) | LS
應(yīng)用領(lǐng)域
TAIKO環(huán)切割，Si/SiC晶圓、
Si/SiC晶圓背金激光劃片
全自動(dòng)框架激光條碼標(biāo)刻機(jī) | CLM
應(yīng)用領(lǐng)域
封裝前引線框架二維碼標(biāo)刻
三光檢查機(jī) | OIS
應(yīng)用領(lǐng)域
各類封裝形式的二、三極管、IC的WB和DB檢查,
適用SOT23/323/523 SOD123/323/523/723/923、
QFN/DFNSOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP
IC打標(biāo)系列 | LM
應(yīng)用領(lǐng)域
Tray盤IC的全自動(dòng)打標(biāo)
CSP晶圓打標(biāo)系列 | WLM
應(yīng)用領(lǐng)域
晶圓級(jí)封裝的精密打標(biāo)
全自動(dòng)條帶
激光標(biāo)刻機(jī) | CLM
應(yīng)用領(lǐng)域
DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、DFN、QFP等IC條帶標(biāo)記
TO-252等多排封裝條帶標(biāo)記
SOT89/SOT223/SOT23等較大貼片元件條帶標(biāo)記
全自動(dòng)激光去溢料機(jī) | LDF
應(yīng)用領(lǐng)域
各類封裝體合模及管腳溢膠清除 SOT89/SOT223一類高壓水不易去 溢膠的產(chǎn)品 各類功率器件散熱片表面溢膠殘留 的清除
光纖激光高速標(biāo)刻機(jī) | BLM
應(yīng)用領(lǐng)域
各類分立器件在線高速激光標(biāo)刻
激光開封機(jī) | LDC
應(yīng)用領(lǐng)域
封測(cè)產(chǎn)線及實(shí)驗(yàn)室封裝后的產(chǎn)品失效分析