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全自動(dòng)載板X-OUT
激光標刻機 | LM
全自動(dòng)載板X(qián)-OUT激光標刻機 | LM
應用領(lǐng)域
半導體封裝載板、電子模組載板 缺陷檢測工序后報廢單元的自動(dòng) 識別以及激光標識
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 自動(dòng)識別前端制程記號或直接獲取Mapping文件進(jìn)行激光標刻

  • 可實(shí)現阻焊打白,金點(diǎn)打黑,以及各類(lèi)不良標記圖形

  • 搭配線(xiàn)掃CCD檢測識別系統

  • 軟件功能強大,具備料號加工信息存儲、記錄功能

技術(shù)指標
激光波長(cháng)532nm
CCD定位精度±5μm
輸出功率0-10W可調
激光標刻深度0.05-0.4mm可調
線(xiàn)寬30μm
重復精度±3μm
CCD定位500萬(wàn)像素
CCD視頻檢測2000萬(wàn)像素