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公司新聞
萊普科技SEMICON China 2023會(huì )場(chǎng)風(fēng)采
2023-12-04

2023年6月29日-7月1日,SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)舉行。本次盛會(huì )以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題共吸引了1100多家國內外企業(yè)參展,總觀(guān)眾人次10余萬(wàn)人。萊普科技今年再赴盛會(huì ),與半導體行業(yè)新老伙伴溝通交流,互通有無(wú),合作共贏(yíng)!

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萊普科技自2003年成立以來(lái),始終專(zhuān)注于激光技術(shù)領(lǐng)域,為多家知名半導體公司提供優(yōu)質(zhì)的激光應用解決方案,銷(xiāo)售業(yè)績(jì)連年增長(cháng)。此次展會(huì )萊普科技不僅展示了在激光退火領(lǐng)域的核心產(chǎn)品,還讓更多客戶(hù)了解到我們在封裝測試和激光精密加工方面的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

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展臺人頭攢動(dòng),駐足了解和詳細洽談的客商絡(luò )繹不絕

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關(guān)于萊普

成都萊普科技股份有限公司致力于激光研發(fā)。公司秉承“產(chǎn)品自主創(chuàng )新、技術(shù)自主可控、市場(chǎng)聚焦主業(yè)”的發(fā)展理念,聚焦科技創(chuàng )新,瞄準客戶(hù)實(shí)際需求,構建晶圓制造、封裝測試、精密電子制造三大業(yè)務(wù)板塊,推出了三十余種激光應用專(zhuān)業(yè)設備,擁有五十多項自主知識產(chǎn)權,已發(fā)展成為我國一流半導體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。

了解更多詳細信息,歡迎訪(fǎng)問(wèn):www.cdyldxf.com。

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