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三光檢查機 | OIS
三光檢查機 | OIS
應用領(lǐng)域
各類(lèi)封裝形式的二、三極管、IC的WB 和DB檢查,適用SOT23/323/523、 SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、 SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 激光切斷不良品金線(xiàn)或芯片方式,杜絕虛焊、打叉、塌線(xiàn)等隱患

  • 360°旋轉側視功能,全方位檢查焊線(xiàn)質(zhì)量,可對線(xiàn)弧進(jìn)行確認

  • 標準料盒自動(dòng)上下料,檢驗過(guò)程無(wú)需人工接觸產(chǎn)品

  • 自動(dòng)生成Mapping圖,數據庫傳輸以及流程卡自動(dòng)掃描記錄

技術(shù)指標
顯微鏡雙目5.7倍
放大倍率6.7-45X
分辨率1294×964pixel
光檢功能垂直頂視與360°旋轉側視功能
側視角度15-60°
框架尺寸120x300mm,自動(dòng)變軌
切割線(xiàn)寬>0.5mm,可調