適用SOT23/323/523 SOD123/323/523/723/923、
QFN/DFNSOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP" />
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三光檢查機(jī) | OIS
三光檢查機(jī) | OIS
應(yīng)用領(lǐng)域
各類封裝形式的二、三極管、IC的WB 和DB檢查,適用SOT23/323/523、 SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、 SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 激光切斷不良品金線或芯片方式,杜絕虛焊、打叉、塌線等隱患

  • 360°旋轉(zhuǎn)側(cè)視功能,全方位檢查焊線質(zhì)量,可對線弧進(jìn)行確認(rèn)

  • 標(biāo)準(zhǔn)料盒自動上下料,檢驗過程無需人工接觸產(chǎn)品

  • 自動生成Mapping圖,數(shù)據(jù)庫傳輸以及流程卡自動掃描記錄

技術(shù)指標(biāo)
顯微鏡雙目5.7倍
放大倍率6.7-45X
分辨率1294×964pixel
光檢功能垂直頂視與360°旋轉(zhuǎn)側(cè)視功能
側(cè)視角度15-60°
框架尺寸120x300mm,自動變軌
切割線寬>0.5mm,可調(diào)