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產(chǎn)品及應(yīng)用
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全自動激光
切割機(jī) | LC
激光切割機(jī) | LC
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB/FPC/RF/Touch ID/ Type-C/TF-Card/LGA/ BGA等各類模組、線路板、 封裝IC載板精密切割、開槽
產(chǎn)品特點
  • 根據(jù)產(chǎn)品實際加工需求選擇激光、吸附治具和平臺

  • 一機(jī)實現(xiàn)鉆孔、切割、劃片多種應(yīng)用,降低客戶成本

  • 支持全切/半切工藝

  • 單雙頭,在線、離線、全自動上下料可選,靈活性強(qiáng)

  • 支持多特征CCD視覺定位,具備漲縮自動補償功能

技術(shù)指標(biāo)
激光波長355nm, 532nm, 1064nm等
激光脈寬納秒、皮秒、飛秒
激光功率UV:30W Max, Green:60W Max
激光器壽命>20000小時
產(chǎn)品厚度≤2mm
切割范圍350×400mm可定制
加工速度800mm/s(Max)
平臺精度重復(fù)≤1μm,定位≤3μm
定位精度±5μm