EN
留言板
發(fā)送
首頁(yè)
產(chǎn)品及應(yīng)用
服務(wù)與支持
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
IGBT晶圓
激光退火 | LA
IGBT晶圓激光退火 | LA
應(yīng)用領(lǐng)域
硅基IGBT晶圓離子激活
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 高可靠性、成熟穩(wěn)定

  • 全自主光學(xué)系統(tǒng)

  • 優(yōu)良的熱預(yù)算控制,有效降低碎片風(fēng)險(xiǎn)

  • 低至50μm超薄TaiKo晶圓處理能力

型號(hào)LA2540SLA2550SLA2540DLA2550D
晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
激光功率60W*290W*260W*2+300W90W*2+300W
激光能量密度≥5J/cm2×2
激活率≥95%@B+≥90%@P+
RS不均勻性片內(nèi):≤1%@3sigma片間:≤1%@3sigma
工藝效果無(wú)碎片、無(wú)裂紋、鍵合片退火后邊緣無(wú)翹曲