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晶圓激光
劃片/切割機 | LS
晶圓激光劃片/切割機 | LS
應用領(lǐng)域
TAIKO環(huán)切割,Si/SiC晶圓、 Si/SiC晶圓背金激光劃片
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 多種激光運行模式與光束整形,保證最佳切口質(zhì)量和效率

  • 波前校正技術(shù)確保高精度加工和一致性

  • 自動(dòng)定位、自動(dòng)調焦、自動(dòng)檢測,保證生產(chǎn)良率

  • 大圖形自動(dòng)分切或手動(dòng)分切選擇,拼接精度高達±1μm

  • 支持翹曲片、TAIKO片傳輸

型號LS1520/LS1530
激光波長(cháng)355nm
激光輸出功率15/30W
加工方式掃描式與直線(xiàn)平臺 / 旋轉平臺組合運動(dòng),自動(dòng)圖形拼接
定位精度±1μm
加工精度±5μm
晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
崩邊<10μm