基板類產(chǎn)品全自動(dòng)激光打標(biāo)" />
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產(chǎn)品及應(yīng)用
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全自動(dòng)基板
激光標(biāo)刻機(jī) | LM
全自動(dòng)基板激光標(biāo)刻機(jī) | LM
應(yīng)用領(lǐng)域
以BGA/LGA/SIP等封裝為主的 基板類產(chǎn)品全自動(dòng)激光打標(biāo)
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 根據(jù)產(chǎn)品類型靈活配置光纖、綠光、紫外等激光器

  • 高精度數(shù)字掃描振鏡,機(jī)械+CCD定位多方面確保打標(biāo)精度

  • 機(jī)械手自動(dòng)上下料、彈夾儲料料盒、雙模組工作臺交互標(biāo)刻

  • 具備防反及二維碼/字符評級檢測等功能

技術(shù)指標(biāo)
激光波長1064nm/532nm/355nm
激光功率10-30W
定位精度±5μm
標(biāo)記深度0.008-0.2mm可調(diào)
最小字符0.18mm
重復(fù)定位精度±3μm
UPH值≥50板/小時(shí)
一次最大裝料量標(biāo)準(zhǔn)料盒4盒,80mm寬