2021年3月17日，一年一度的“SEMICON China ”在上海新國際博覽中心盛大開幕。
萊普科技作為半導體行業(yè)智能激光裝備參展商之一，攜多款行業(yè)領先產(chǎn)品參加本次展會，吸引了全球半導體行業(yè)的目光。展會開放首日，萊普科技展出的激光晶圓打標、三光檢測機、激光晶圓表切、激光晶圓隱切系統(tǒng)吸引了眾多來自海內(nèi)外觀眾，展臺賓客如云。
展會現(xiàn)場人氣爆棚，其中，萊普科技晶圓激光退火裝備獲得業(yè)內(nèi)人士高度評價，現(xiàn)場相關技術人員及產(chǎn)品經(jīng)理為參觀者答疑解惑并交流相關經(jīng)驗。
