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SEMICON China 2021丨萊普科技與您相聚上海
2021-04-20

   2021年3月17日,一年一度的“SEMICON China ”在上海新國際博覽中心盛大開(kāi)幕。   


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      萊普科技作為半導體行業(yè)智能激光裝備參展商之一,攜多款行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品參加本次展會(huì ),吸引了全球半導體行業(yè)的目光。展會(huì )開(kāi)放首日,萊普科技展出的激光晶圓打標、三光檢測機、激光晶圓表切、激光晶圓隱切系統吸引了眾多來(lái)自海內外觀(guān)眾,展臺賓客如云。 


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        展會(huì )現場(chǎng)人氣爆棚,其中,萊普科技晶圓激光退火裝備獲得業(yè)內人士高度評價(jià),現場(chǎng)相關(guān)技術(shù)人員及產(chǎn)品經(jīng)理為參觀(guān)者答疑解惑并交流相關(guān)經(jīng)驗。


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