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全自動(dòng)激光切割
排片一體機 | LC
全自動(dòng)激光切割機 | LC
應用領(lǐng)域
PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/ TF-Card/LGA/BGA等各類(lèi)模組、 線(xiàn)路板、封裝IC載板精密切割及 切割后的檢測、排片等
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 雙工位交錯切割,效率高

  • 采用遠心透鏡,切割垂直度好

  • 離軸式CCD自動(dòng)定位系統,切割精度高

  • 完整的全程監控反饋能力

  • 具備全自動(dòng)上下料、高速貼片、不良檢測等功能

技術(shù)指標
激光器類(lèi)型UVGreen
激光功率15W/20W/30W35W/40W/60W
切割范圍300×200mm(可定制)
切割精度±30μm
貼片精度±0.1mm
最大切割厚度≤2mm
最小切割線(xiàn)寬<20μm