各類(lèi)模組、線路板、封裝IC載板精密切割及
切割后的檢測(cè)、排片等" />
雙工位交錯(cuò)切割,效率高
采用遠(yuǎn)心透鏡,切割垂直度好
離軸式CCD自動(dòng)定位系統(tǒng),切割精度高
完整的全程監(jiān)控反饋能力
具備全自動(dòng)上下料、高速貼片、不良檢測(cè)等功能
技術(shù)指標(biāo) | ||
激光器類(lèi)型 | UV | Green |
激光功率 | 15W/20W/30W | 35W/40W/60W |
切割范圍 | 300×200mm(可定制) | |
切割精度 | ±30μm | |
貼片精度 | ±0.1mm | |
最大切割厚度 | ≤2mm | |
最小切割線寬 | <20μm |