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COMPANY NEWS
公司新聞
萊普科技驚艷亮相CSEAC2024
2024年9月25日至27日，備受矚目的第十二屆半導體設(shè)備與核心部件展示會(CSEAC2024)在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。本次展會匯聚了全球領(lǐng)先的半導體設(shè)備與核心部件制造商，其中，成都萊普科技股份有限公司以其卓越的半導體激光裝備技術(shù)成為展會上的璀璨明星。展會盛況，再…
2024-10-31
SEMICON China 2024順利閉幕 成都萊普科技亮相展會
萊普科技將繼續(xù)深耕半導體領(lǐng)域的先進激光應(yīng)用技術(shù)，加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。同時，公司也將積極拓展國內(nèi)外市場，尋求更多的合作機會，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
2024-03-28
萊普科技SEMICON China 2023會場風采
2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心圓滿舉行。本次盛會以“跨界全球心芯相聯(lián)”為主題共吸引了1100多家國內(nèi)外企業(yè)參展，總觀眾人次10余萬人。萊普科技今年再赴盛會，與半導體行業(yè)新老伙伴溝通交流，互通有無，合作共贏！
2023-12-04
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