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SEMICON China 2024順利閉幕 成都萊普科技亮相展會(huì)
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公司新聞
成都萊普科技有限公司 參加 2019 年上海 SEMI China 電子展會(huì)
成都萊普科技有限公司 參加2019年上海SEMI China 電子展會(huì)，在展會(huì)期間展示了多類高端設(shè)備，獲得廣大客戶的認(rèn)可。
2019-08-01
成都萊普科技有限公司參加 2011 德國(guó)慕尼黑激光、電子展
2011年3月15日至2011年3月17日成都萊普科技有限公司圓滿參加在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的德國(guó)慕尼黑激光、電子展。借助此次展會(huì)，我公司集中展示了我們?cè)诩す夥矫娴母黜?xiàng)成果，同時(shí)也增進(jìn)了與新老客戶之間的溝通，讓更多的用戶以及潛在客戶認(rèn)可我公司。
2019-06-06
公司高精度PCB激光切割機(jī)正式上線
2011年6月，經(jīng)過公司長(zhǎng)期的研發(fā)和不斷的改進(jìn)，用于IC行業(yè)的LC25-532自動(dòng)化PCB高精度綠激光切割機(jī)正式下線，這標(biāo)志著我公司在激光精密加工的行業(yè)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步……
2019-06-06
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