SEMICON China 2021丨萊普科技與您相聚上海
2021年3月17日，一年一度的“SEMICON China ”在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。 萊普科技作為半導(dǎo)體行業(yè)智能激光裝備參展商之一，攜多款行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品參加本次展會(huì)，吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。展會(huì)開(kāi)放首日，萊普科技展出的激光晶圓打標(biāo)、三光檢測(cè)機(jī)、激光晶圓表切、激…
2021-04-20
