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激光解鍵合系統 | LD
激光解鍵合系統 | LD
應用領(lǐng)域
臨時(shí)鍵合晶圓的激光解鍵合片,通過(guò)激光加熱方式,分離和清洗 超薄晶圓,以便襯底片的再次使用和超薄片的后續加工
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 激光解鍵合、剝離、清洗功能一機完成

  • 正方形平頂光斑、最大限度減小晶圓損傷并提高解鍵合效率

  • 實(shí)時(shí)監控與自動(dòng)補償,確保加工的穩定性

  • 提供配套波長(cháng)的鍵合膠

型號LD1120 / LD1140
激光波長(cháng)355nm/1340nm
晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
激光功率15/30W@355nm, 100W@1340nm
聚焦光斑尺寸X:0.2mm~1.0mm, Y:0.2mm~1.0mm
激光能量密度0.05-1J/cm2
典型激光掃描時(shí)間100 sec@12寸