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產(chǎn)品及應(yīng)用
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晶圓級(jí)打標(biāo)系列 | WLP
CSP晶圓打標(biāo)系列 | WLM
應(yīng)用領(lǐng)域
晶圓級(jí)封裝的精密打標(biāo)
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 功能模塊化,全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)可選

  • 滿足正定位正面打標(biāo),正定位背面打標(biāo)

  • 8/12寸兼容

  • 具備SECS-GEM、MES標(biāo)準(zhǔn)接口

技術(shù)指標(biāo)
激光波長(zhǎng)532nm/355nm
激光功率≤12W
最小線寬≥15um
最小字符≤80um
整片打標(biāo)精度±15um
兼容尺寸8/12寸