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淺結/超淺結
晶圓退火 | LA
淺結/超淺結晶圓退火 | LA
應用領(lǐng)域
BSI-CCD晶圓低能注入離子激活
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 國內首創(chuàng ),8寸量產(chǎn)設備

  • 精確能量密度控制

  • 紫外波段激光、穿透深度小

  • 大長(cháng)寬比線(xiàn)形平頂光斑

  • 低擴散深度的超淺結深控制工藝技術(shù)

型號LA2518UV
晶圓尺寸6寸、8寸
結深≤50nm
雜質(zhì)峰值擴散深度≤5nm
RS不均勻性<2%(片內/片間)