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晶圓激光
標刻機 | WLM
晶圓激光標刻機 | WLM
應用領(lǐng)域
硅晶圓、復合晶圓、SiC/Saphire晶圓精密標記
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 超精細激光加工,深度精確可控

  • 自動(dòng)傳片、高精度定位

  • 自動(dòng)檢測標記效果

  • 多重粉塵處理,最大限度控制顆粒度

型號WLM1120 / WLM2120 / WLM2130
激光波長(cháng)355/532nm
激光功率10W/15W@355nm, 15W/30W@532nm
晶圓定位精度±0.1mm
標記重復精度±20μm
單點(diǎn)直徑45-80μm
圓度>95%
晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
字體標準SIMI字體