首頁
產(chǎn)品及應用
晶圓制造
先進封裝及封裝測試
精密電子制造
服務與支持
服務體系
行業(yè)資訊
4小時響應
提供定制與改造服務
持續(xù)性售后
備品備件充足
售后電話:028-88556025
售后郵箱:lastop-service@la-ap.com
激光打標機的發(fā)展及趨勢
激光器的應用與芯片切割工藝的現(xiàn)況
激光切割中的焦點位置檢測方法研究
關于我們
公司簡介
企業(yè)文化
發(fā)展歷程
公司新聞
企業(yè)榮譽
2003.12.23
2008.9
2012.1
2013.11
2021.7
2021.8.20
萊普科技驚艷亮相CSEAC2024
SEMICON China 2024順利閉幕 成都萊普科技亮相展會
萊普科技SEMICON China 2023會場風采
企業(yè)愿景
經(jīng)營理念
企業(yè)文化
質量方針
聯(lián)系我們
聯(lián)系我們
加入我們
地址:成都市高新西區(qū)安泰七路66號
電話:028-88556028
公司郵箱:lastop@la-ap.com
晶圓制造:028-85222347
封裝測試:028-88556026
精密電子:0755-23699089
人事部電話:028-88556028
郵箱:whx@la-ap.com
最新招聘崗位:https://msearch.51job.com/jobs/all/co3240898.html
中
EN
留言板
發(fā)送
EN
EN
首頁
產(chǎn)品及應用
晶圓制造
先進封裝及封裝測試
精密電子制造
服務與支持
服務體系
行業(yè)資訊
關于我們
公司簡介
企業(yè)文化
發(fā)展歷程
公司新聞
企業(yè)榮譽
聯(lián)系我們
聯(lián)系我們
加入我們
晶圓激光
標刻機
| WLM
晶圓激光標刻機
| WLM
應用領域
硅晶圓、復合晶圓、SiC/Saphire晶圓精密標記
產(chǎn)品特點
超精細激光加工,深度精確可控
自動傳片、高精度定位
自動檢測標記效果
多重粉塵處理,最大限度控制顆粒度
技术指标
激光波長
355/532nm
激光功率
10W/15W@355nm, 15W/30W@532nm
晶圓定位精度
±0.1mm
標記重復精度
±20μm
單點直徑
45-80μm
圓度
>95%
晶圓尺寸
6寸、8寸、12寸
字體
標準SIMI字體
產(chǎn)品及應用
晶圓制造
IGBT
晶圓激光退火
| LA
激光誘導結晶設備
| LIC
淺結/超淺結晶圓退火
| LA
SiC
晶圓激光退火
| LA
激光誘導外延生長設備
| LIEG
晶圓激光標刻機
| WLM
產(chǎn)品及應用
晶圓制造
IGBT
晶圓激光退火
| LA
SiC
晶圓激光退火
| LA
激光誘導結晶設備
| LIC
激光誘導外延生長設備
| LIEG
淺結/超淺結晶圓退火
| LA
晶圓激光標刻機
| WLM
產(chǎn)品及應用
晶圓制造
先進封裝及封裝測試
精密電子制造
服務與支持
服務體系
行業(yè)資訊
關于我們
公司簡介
企業(yè)文化
發(fā)展歷程
公司新聞
公司榮譽
聯(lián)系我們
地址:成都市高新西區(qū)安泰七路66號
晶圓制造:028-85222347
封裝測試:028-88556026
精密電子:0755-23699089
電話:028-88556028
售后電話:028-88556025
售后郵箱:lastop-service@la-ap.com
公司郵箱:lastop@la-ap.com
友情鏈接
掃碼關注我們
Chengdu LasTop Tech Co.,Ltd
蜀ICP備18037246號-1