中EN
留言板
發(fā)送
首頁(yè)
產(chǎn)品及應(yīng)用
服務(wù)與支持
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
COMPANY NEWS
公司新聞
成都萊普科技有限公司 參加 2019 年上海 SEMI China 電子展會(huì)
2019-08-01

成都萊普科技有限公司 參加2019年上海SEMI China 電子展會(huì)，在展會(huì)期間展示了多類(lèi)高端設(shè)備，獲得廣大客戶(hù)的認(rèn)可。

參加第十七屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上一篇
下一篇萊普科技有限公司參加 2019 年中國(guó)半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
關(guān)于我們
公司簡(jiǎn)介 發(fā)展歷程 公司新聞 企業(yè)榮譽(yù)